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全自動晶圓檢查系統(tǒng)
半導(dǎo)體晶圓裝載機系列,能夠?qū)⒅睆綖?/span>6英寸(150mm)和8英寸(200mm)的晶圓轉(zhuǎn)移到顯微鏡上。支持半導(dǎo)體晶圓前圖案側(cè)、后周邊和中心區(qū)域檢測??勺詣踊蚴謩釉O(shè)置晶圓旋轉(zhuǎn)速度和傾斜角度。
? 高效、安全的全自動晶圓傳送
? 適用于不同尺寸:2~8英寸晶圓,實現(xiàn)6/8、4/6、2/4兼容,12英寸晶圓
? 適用于不同材料:
1,2,3代半導(dǎo)體材料
Silicon / SiC / GaAs / GaN / InP
透明/非透明材質(zhì)
Lithium Niobate Wafer/Sapphire Wafer
? 適用于不同材料:不透明、半透明、全透明半導(dǎo)體材料
? 適用于不同厚度:150um~1000um
? 適用于不同類型:Flat、Notch、Mark、雙平邊
? 大尺寸觸控屏幕,中文/英文操作界面,操作簡單、易學(xué)易用
? 光學(xué)微觀檢測:德國Leica光學(xué)系統(tǒng)…
? 可選配多種軟件/硬件功能模塊,適應(yīng)不同的應(yīng)用需求
? 可選配AI/AOI智能檢測模塊
? 可選配全自動Auto Review /Defect檢查功能組合